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반도체공정4

반도체 주파수 영역 분석이 중요한 이유 반도체 분야에서 주파수 영역의 분석이 중요한 이유는 여러 가지가 있습니다. 반도체 장치와 시스템은 전기 신호를 처리하고, 이 신호들은 시간에 따라 변화하는데, 이러한 변화를 시간 영역(time domain)에서 분석하는 것이 일반적입니다. 하지만, 시간 영역에서의 분석만으로는 신호의 특성을 완전히 이해하기 어려울 때가 많습니다. 이때 주파수 영역(frequency domain) 분석이 중요해집니다. 다음글에서는 반도체 주파수 영역 분석이 중요한 이유인 신호의 구성 파악, 노이즈 제거 및 신호 개선, 시스템의 주파수 응답 분석, 모듈레이션 및 통신, 필터 설계에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 목차1. 신호의 구성 파악2. 노이즈 제거 및 신호 개선3. 시스템의 주파수 응답 분석4. 모듈레이션 및 통신5. .. 2024. 5. 5.
반도체 역사와 발전 과정 반도체의 역사와 발전 과정은 20세기 초반부터 현재에 이르기까지 눈부신 기술의 진화를 보여줍니다. 이 역사는 크게 몇 가지 주요 시기로 나눌 수 있습니다. 다음글에서는 초기 발견과 이론적 기초, 트랜지스터의 발명, 집적 회로의 등장, 마이크로프로세서의 개발과 대중화, 나노 기술과 미래 기술로의 진화에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 목차1. 초기 발견과 이론적 기초2. 트랜지스터의 발명3. 집적 회로의 등장4. 마이크로프로세서의 개발과 대중화5. 나노 기술과 미래 기술로의 진화  1. 초기 발견과 이론적 기초 (1900년대 초 - 1940년대)1907년: 그린리프 휘태커가 실리콘의 반도체 속성을 발견했습니다. 1930년대: 반도체 재료의 이해와 이론적 기초가 구축되기 시작했습니다. 물리학자들은 반도체의 .. 2024. 4. 27.
반도체 8대 공정, 증착 공정과 금속 배선 공정의 박막 증착 장비 차이점 다음글에서는 반도체 8대 공정 중 증착 공정과 금속 배선 공정의 박막 증착 장비 차이점에 대해서 알아보고자 합니다. 상세내용으로 증착 공정에 사용되는 증착 장비, 금속 배선 공정에 사용되는 증착 장비, 차이점에 대해서 살펴봅니다. 목차1. 증착 공정에 사용되는 증착 장비2. 금속 배선 공정에 사용되는 증착 장비3. 차이점  1. 증착 공정에 사용되는 증착 장비 1) CVD (화학 기상 증착): 가스 상태의 전구체를 반응 챔버 내에서 화학적으로 반응시켜 고체 박막을 기판 위에 형성합니다. 이 방법은 다양한 재료를 증착할 수 있으며, 균일한 박막을 형성할 수 있는 장점이 있습니다.  CVD는 절연체, 반도체, 금속 등 다양한 재료의 증착에 널리 사용됩니다. 2) PVD (물리적 기상 증착): 타깃 물질을 물.. 2024. 4. 13.
반도체 8대 공정 (광리소, 에칭, 이온 주입, 증착, 화학 기계 연마, 금속 배선, 포장, 검사 및 테스트 공정) 반도체 제조 공정은 매우 복잡하며, 수많은 단계를 거치지만, 일반적으로 '8대 공정'으로 요약하여 설명할 수 있습니다. 이 8대 공정은 반도체 칩을 제조하는 데 필수적인 과정들로 구성되어 있으며, 각 공정은 반도체의 성능과 품질에 중요한 역할을 합니다. 다음글에서는 광리소 공정 (Photolithography), 에칭 공정 (Etching), 이온 주입 공정 (Ion Implantation), 증착 공정 (Deposition), 화학 기계 연마 공정 (Chemical Mechanical Polishing, CMP), 금속 배선 공정 (Metallization), 포장 공정 (Packaging), 검사 및 테스트 공정 (Inspection & Testing)에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 목차1. 광리소.. 2024. 4. 13.

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