반도체 8대 공정 (광리소, 에칭, 이온 주입, 증착, 화학 기계 연마, 금속 배선, 포장, 검사 및 테스트 공정)
반도체 제조 공정은 매우 복잡하며, 수많은 단계를 거치지만, 일반적으로 '8대 공정'으로 요약하여 설명할 수 있습니다. 이 8대 공정은 반도체 칩을 제조하는 데 필수적인 과정들로 구성되어 있으며, 각 공정은 반도체의 성능과 품질에 중요한 역할을 합니다. 다음글에서는 광리소 공정 (Photolithography), 에칭 공정 (Etching), 이온 주입 공정 (Ion Implantation), 증착 공정 (Deposition), 화학 기계 연마 공정 (Chemical Mechanical Polishing, CMP), 금속 배선 공정 (Metallization), 포장 공정 (Packaging), 검사 및 테스트 공정 (Inspection & Testing)에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 목차1. 광리소..
2024. 4. 13.
